A TRUSTECH 2023 abre suas portas em 28 de Novembro em Paris, França. A Tongxin Micro, grande fornecedora de soluções de semicond utores, faz uma estreia impressionante, apresentando seus avanços tecnológicos no reconhecimento de identidade, telecomunicações e pagamentos financeiros.

Este comunicado de imprensa inclui multimédia. Veja o comunicado completo aqui: https://www.businesswire.com/news/home/20231129652349/pt/

(Photo: Business Wire)

Na á rea do reconhecimento de identidade, a Tongxin Micro apresenta suas soluções de chip para documentos em conformidade com as normas internacionais da ICAO, com os mais altos níveis de segurança do mundo, atendendo as aplicações como passaporte de navegante marítimo e passaporte dos assuntos públicos. Em telecomunicações, uma linha completa de produtos e aplicações terminais são exibidos, incluindo SIM, SWP-SIM, chaves digitais para carros baseados em SWP-SIM e wearable com eSIM. No sector de pagamento, as tecnologias de pagamento inovadoras da Tongxin Micro chamam muita atenção, a brangendo desde aplicações de chip em cartões de pagamento IC, cartões com tela, cartões com impressão digital e carteiras de hardware e-CNY, até chips MCU para produtos de segurança crítica, como POS, autenticação de identidade on-line, IoT SE e identificação biométrica.

Alé m d isso, John Zou, vice-presidente executivo da Tongxin Micro, compartilha a primeira solução de eSIM do mundo feita sob medida para sistemas de POS inteligentes no palco de inovação. Segundo ele: “atualmente, os sistemas de POS inteligentes precisam trocar entre vá rios chips SIM para se conectar a diferentes redes, o que é um processo tedioso e inseguro, que compromete a eficiê ncia dos serviços e a experiê ncia dos usuá rios. Nossa solução, projetada com os chips de segurança de nível mundial integrados, possui alta segurança das informações. Ela permite a ativação on-line do eSIM, permitindo a troca entre diferentes operadoras para economizar custos de implantação. Essa solução oferece serviços de personalização no nível do wafer, economizando espaço significativo no nível da placa, e também podemos fornecer soluções integradas personalizadas para atender às diversas necessidades dos clientes localmente e no exterior” . Até ao momento, essa solução foi adotada por vá rios fabricantes de d ispositivos de terminais renomados.

Com a missão de oferecer uma experiê ncia digital mais inteligente, mais conveniente e mais segura, a Tongxin Micro tem aprofundado sua atuação nos campos de eletrô nica automotiva e chips inteligentes. A empresa está acelerando sua expansão global, com negócios em mais de vinte países e regiões na Ásia, Europa, Amé ricas e África. A Tongxin Micro espera continuar criando novas tecnologias e soluções mais competitivas para os clientes globais, e avançar juntos para um futuro mais brilhante na economia digital.

Para mais informações, consulte: www.tsinghuaic.com

O texto no idioma original deste anú ncio é a versão oficial autorizada. As traduções são fornecidas apenas como uma facilidade e devem se referir ao texto no idioma original, que é a ú nica versão do texto que tem efeito legal.

Ver a versão original em businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20231129652349/pt/

Tongxin Microelectronics Co., Ltd.

Steve Sun

sunhb01@tsinghuaic.com